Hướng dẫn sử dùng máy khò Quick 2008

Là một kỹ thuật viên sửa phần cứng, máy khò là thiết bị không thể thiếu trong việc sửa chữa mạch điện tử, những linh kiện điện tử có kich thước nhỏ.

Máy khò có đồng hồ báo nhiệt  Quick 2008 D+ là thiết bị khò có nhiều công dụng khác nhau, nó giúp trong việc sửa chữa điện thoại khi tháo lắp các linh kiện có kích thước to, nhỏ khác nhau, khó thao tác, sấy, tạo chân IC, vệ sinh mainboard.

• Máy khò Quick 2008D+ với tính năng điều kiển nhiệt độ thông minh
• Màn hình hiển thị nhiệt độ và gió số LED, nút điều chỉnh nhiệt, biến trở điều khiển lưu lượng gió
• Có 3 nút CH1, CH2, CH3 điều chỉnh nhiệt độ tùy theo ý muốn, chuyển đổi số nhiệt và gió nhanh.
• Cung cấp nhiệt độ ổn định, thích hợp cho sửa chữa điện tử, điện thoại, máy tính bảng, laptop, …
• Tích hợp màn hình LED với độ chính xác cao
• Chuyên làm BGA sàn main đóng cặp cho điện thoại di động , PC,…

Tay cầm của máy khò được trang bị công tắt cảm ứng, hệ thống làm việc nhanh chóng. Thiết bị có bộ phận làm nóng với tuổi thọ lâu dài, tạo tiếng ồn nhỏ, độ rung thấp, nhiệt độ từ 100 đến 480 độ C. Nhờ cảm biến trên tay gác, máy được tự động ngắt khi người sử dụng gác lên giá.

Những lưu ý khi sử dụng máy khò 

Máy khò có dải  nhiệt độ từ 100 đến 480 độ, khi làm sử dụng cần điều chỉnh nhiệt độ phụ hợp với từng inh kiện tránh làm hỏng linh kiện.

Với  những linh kiện có diện tích, muốn đẩy nhiệt vào sâu bên trong chân linh kiện bên trong gầm, chỉnh gió càng cao thì nhiệt càng vào sâu.

Nhựa thông là chất làm sạch cũng là chất tiếp xúc tác giúp nhiệt độ “cộng hưởng” vào sâu bên trong gầm linh kiện.

Khách hàng chưa hiểu rõ về máy khò có đồng hồ báo nhiệt Quick 2008 D+, cần biết thêm thông tin và cách sử dụng của nó vui lòng liên hệ 0905001000 để biết thêm thông tin sản phẩm.

Lý do bạn nên chọn HAISP STORE

Hiện nay có rất nhiều cửa hàng sửa chữa điện thoại nhưng việc chọn cho mình một cửa hàng uy tín, linh kiện chính hãng thì HAISP STORE luôn là lựa chọn hàng đầu của rất nhiều khách hàng tại Nha Trang

HAISP STORE nơi sửa chữa điện thoại có kinh nghiệm lâu năm, cũng là nơi cung cấp đồ nghề sửa chữa điện thoại và linh kiện iPhone, Samsung,… chính hãng, chất lượng hàng đầu Việt Nam.

Máy khò Quick 2008 có thiết kế điều chỉnh nhiệt độ điện tử, với ba kênh nhớ có thể nhanh chóng chuyển đổi mức nhiệt theo ý muốn một cách nhanh chóng, theo thông số mà bạn đã cài đặt cho máy khò Quick 2008.

Thông số gió và nhiệt độ được hiển thị trên màn hình LED.

Ba kênh nhớ CH1 - CH2 - CH3 lưu thông số gió và nhiệt. nhiệt độ tối đa máy khò Quick 2008 có thể đáp ứng là 480 độ, tối thiểu là 100 độ

Thiết bị điều chỉnh gió bằng biến trở xoay.

Trạm khò Quick 2008 Sở hữu công nghệ EDS chống tĩnh điện, giúp thiết bị làm việc chính xác cao hơn.

Mã máy khò Quick 2008 đang là sản phẩm được rất nhiều anh em tin dùng, đặc nhiệt những anh em làm chuyên về U và Ram cần nhiệt và gió mạnh, đều và ổn định.

Quick chính hãng có chứng nhận ECMG của Mỹ, chứng nhận ETS của Đức

Đạt tiêu chuẩn tương thích điện từ EMC máy hoạt động bình thường trong môi trường điện từ và không gây nhiễu đến thiết bị khác

Chức năng nổi bật :

* ĐẶC BIỆT CÀI đặt CỐ ĐỊNH 3 cấp độ NHIỆT theo nhu cầu sử dụng với các nút CH1,CH2,CH3

Vì dụ cài đặt 3 cấp độ nhiệt cố định CH1: 250 độ , CH2: 275 độ, CH3: 300 độ như sau:

Khởi động máy khò điều chỉnh nhiệt độ đến mức 250 độ nhấn và giử nút CH1 cho đến khi nghe tiếng "bíp" thì buông ra , Tiếp theo điều chỉnh nhiệt độ đến mức 275 độ nhấn và giử nút CH2 cho đến khi nghe tiếng "bíp" thì buông ra, Tương tự như vậy cho nhiệt độ cần cài đặt của nút CH3

Và hơn nữa các nút CH1,CH2,CH3 GIÚP tăng nhanh nhiệt độ theo nhu cầu từ 100 độ lên 200 độ ...

• 1. Sử dụng quạt DC nhập khẩu từ Nhật Bản, luồng gió êm, nút điều chỉnh gió-nhiệt vô cấp . 2. Phù hợp cho nhiều nhu cầu sử dụng như gỡ các shield bảo vệ, socket, .... 3. Cảm ứng nhạy, máy bắt đầu làm việc khi nhấc tay cầm lên và dừng lại sau khi đặt lên giá đỡ. 4. Nhiệt độ ổn định và chính xác, không chịu ảnh hưởng của khối lượng gió. Dễ dàng cho việc tháo gỡ chip.

  5. Có đồng hồ số hiển thị, giúp việc điều chỉnh dễ dàng hơn.

• ĐỔI MỚI trong 7 ngày bảo hành hợp lệ đầu tiên
• BẢO HÀNH MÁY 12 THÁNG
• LUÔN CÓ LINH KIỆN THAY THẾ KHI CẦN
• Cảm biến vòng lặp đóng, NHIỆT NÓNG nhanh chóng chính xác  và sự ổn định, không bị ảnh hưởng của số lượng van điều tiết không khí.

• Trang bị cảm biến chuyển Dễ dàng điều chỉnh nhiệt độ, thích nghi với nhiều mục đích.

• Sử dụng vỏ hợp kim, nhỏ gọn, bền, đẹp, tiết kiệm không gian làm việc

• Tem Chính hãng Quick + Tem OEM ngày tháng năm sản xuất + Đóng thùng xốp carton + catalogue 

• CCÁC NÚT CH1,CH2,CH3 GIÚP TĂNG NHAN
• BH NHIỆT ĐỘ KHI CẦNÁC NÚT CH1,CH2,CH3 GIÚP TĂNG NHANH NHIỆT ĐỘ KHI CẦN

Đánh giá của bạn: Lưu ý: không hỗ trợ HTML! Nhập mã kiểm tra vào ô bên dưới:

Tác giả : admin | 18 - 09 - 2014 | 11:32 PM | 26811 Lượt xem

1- Bộ sinh nhiệt có nhiệm vụ tạo ra sức nóng phù hợp để làm chảy thiếc giúp tách và gắn linh kiện trên main máy an toàn. Nếu chỉ có bộ sinh nhiệt hoạt động thì chính nó sẽ nhanh chóng bị hỏng.

2- Bộ sinh gió có nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đẩy nhiệt vào gầm linh kiện để thời gian lấy linh kiện ra sẽ ngắn và thuận lợi.

Nếu kết hợp tốt giữa nhiệt và gió sẽ đảm bảo cho việc gỡ và hàn linh kiện an toàn cho cả chính linh kiện và mạch in giảm thiểu tối đa sự cố và giá thành sửa chữa máy.

- Giữa nhiệt và gió là mối quan hệ nghịch nhưng hữu cơ: Nếu cùng chỉ số nhiệt, khi gió tăng thì nhiệt giảm, và ngược lại khi gió giảm thì nhiệt tăng. Để giảm thời gian IC ngậm nhiệt, người thợ còn dùng hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đẩy nhiệt “cộng hưởng” nhanh vào thiếc. Như vậy muốn khò thành công một IC bạn phải có đủ 3 thứ: Gió, nhiệt và nhựa thông lỏng.

- Việc chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC [ chú ý đến diện tích bề mặt] và thông thường linh kiên có diện tích bề mặt càng rộng thì lùa nhiệt vào sâu càng khó khăn-nhiệt nhiều thì dễ chết IC; gió nhiều thì tuy có thể lùa nhiệt sâu hơn nhưng phải bắt IC ngậm nhiệt lâu. Nếu qúa nhiều gió sẽ làm “rung” linh kiện, chân linh kiện sẽ bị lệch định vị, thậm chí còn làm “bay” cả linh kiện…

- Đường kính đầu khò quyết định lượng nhiệt và gió. Tùy thuộc kích cỡ linh kiện lớn hay nhỏ mà ta chọn đường kính đầu khò cho thích hợp, tránh quá to hoặc quá nhỏ: Nếu cùng một lượng nhiệt và gió, đầu khò có đường kính nhỏ thì đẩy nhiệt sâu hơn, tập trung nhiệt gọn hơn, đỡ “loang” nhiệt hơn đầu to, nhưng lượng nhiệt ra ít hơn, thời gian khò lâu hơn. Còn đầu to thì cho ra lượng nhiệt lớn nhưng lại đẩy nhiệt nông hơn, và đặc biệt nhiệt bị loang làm ảnh hưởng sang các linh kiện lận cận nhiều hơn.

- Phải che chắn các linh kiện gần điểm khò kín sát tới mặt main để tránh lọt nhiệt vào chúng, tốt hơn là nên dùng “panh” đè lên vật chắn để chúng không bồng bềnh.

- Nên cố gắng cách ly các chi tiết bằng nhựa ra khỏi main.

- Nếu trên main có CAMERA thì phải bỏ chúng ra bảo quản riêng. Nếu vô ý để vật kính CAMERA tiếp cận với nhiệt và hoá chất thì nó sẽ bị biến tính.

- Tuyệt đối không được tập trung nhiệt đột ngột và lâu ở một vùng, cũng không nên giải nhiệt quá nhanh sẽ xảy ra hiện tượng giãn nở đột ngột làm mạch in bị “rộp”. Nếu nặng thì main còn bị cong, vênh dẫn đến “rạn” ngầm mạch in.

- Khi định vị main bằng bộ gá, không được ép quá chặt, khi khò nhiệt độ sẽ làm cho main bị biến dạng.

- Nếu thay cáp, chỉ khò vào cáp khi bề mặt cáp đã nằm đồng nhất trên mặt phẳng. Nếu phải uốn trong khi khò thì không được để cáp cong quá 45 độ. Chất phủ mạch dẫn sẽ bị dạn đứt khi cáp nguội.

- Khi tiếp cận màn hình nhớ che chắn kỹ, và phải khò vát từ phía trong ra, tránh hướng đầu khò vào màn hình; nếu có thể bạn nên dùng mỏ hàn, tuy có lâu nhưng an toàn.

Để giúp việc khò hiệu quả, người ta thường phải dùng dung môi hỗ trợ là nhựa thông lỏng. Đây là hỗn hợp “Bu tin” và nhựa thông, nó có đặc tính vừa dẫn nhiệt rất nhanh vừa “cộng hưởng” nhiệt rất tốt.

Nếu ta khò mà không có nhựa thông thì thời gian khò dài hơn, linh kiện sẽ ngậm nhiệt lâu hơn dễ gây chết linh kiện nhiều hơn. Nhưng nếu lạm dụng nó thì nhiều khi nó lại là tác nhân gây hỏng linh kiện do ta để chúng loang sang các linh kiện khác, hoặc quét quá nhiều khi đạt nhiệt độ sôi, nó sẽ đội linh kiện lên làm sai định vị chân.

1. Giai đoạn lấy linh kiện ra:

Giai đoạn này ai cũng cố không để nhiệt ảnh hưởng nhiều đến IC, giữ IC không bị chết.Do vậy tạo tâm lý căng thẳng dẫn đến sai lầm là sợ khò lâu; sợ tăng nhiệt dẫn đến thiếc bị “sống” làm đứt chân IC và mạch in.

Để tránh những sự cố đáng tiếc như trên, ta phải nhất quán các quy ước sau đây:

- Phải giữ bằng được sự toàn vẹn của chân IC và mạch in bằng cách phải định đủ mức nhiệt và gió, khò phải đủ cảm nhận là thiếc đã “chín” hết.

- Gầm của IC phải thông thoáng, muốn vậy phải vệ sinh sạch xung quanh và tạo “hành lang” cho nhựa thông thuận lợi chui vào.

- Nhựa thông lỏng phải ngấm sâu vào gầm IC , muốn vậy dung dịch nhựa thông phải đủ “loãng”- Đây chính là nguy cơ thường gặp đối với nhiều kỹ thuật viên ít kinh nghiệm.

- Khi khò lấy linh kiện chúng ta thường phạm phải sai lầm để nhiệt thẩm thấu qua thân IC rồi mới xuống main. Nếu chờ để thiếc chảy thì linh kiện trong IC đã phải “chịu trận” quá lâu làm chúng biến tính trước khi ta gắp ra.

- Để khắc phục nhược điểm chí tử này, ta làm như sau: Dùng nhựa thông lỏng quét vừa đủ quanh IC, nhớ là không quét lên bề mặt và làm loang sang các linh kiện lân cận. Theo linh cảm, các bạn chỉnh gió đủ mạnh “thúc” nhựa thông và nhiệt vào gầm IC - Chú ý là phải khò vát nghiêng đều xung quanh IC để dung dịch nhựa thông dẫn nhiệt sâu vào trong.

- Khi cảm nhận thiếc đã nóng già thì chuyển “mỏ” khò thẳng góc 90◦ lên trên, khò tròn đều quanh IC trước [thường “lõi” của nó nằm ở chính giữa], thu dần vòng khò cho nhiệt tản đều trên bề mặt chúng để tác dụng lên những mối thiếc nằm ở trung tâm IC cho đến khi nhựa thông sôi đùn IC trồi lên, dùng “nỉa” nhấc linh kiện ra.

- Kỹ năng này đặc biệt quan trọng vì IC thường bị hỏng là do “già” nhiệt vùng trung tâm trong giai đoạn khò lấy ra. Tất nhiên nếu “non” nhiệt thì thiếc bị “sống”

- Khi nhấc IC nó sẽ kéo cả mạch in lên, thì đây mới chính là điều kinh khủng nhất.

2. Giai đoạn gắn linh kiện vào:

- Trước tiên làm vệ sinh thật sạch các mối chân trên main, quét vừa đủ một lớp nhựa thông mỏng lên đó. Xin nhắc lại: Nhựa thông chỉ vừa đủ tạo một lớp màng mỏng trên mặt main.

- Nếu quá nhiều, nhựa thông sôi sẽ “đội” linh kiện lên làm sai định vị. Chỉnh nhiệt và gió vừa đủ → khò ủ nhiệt tại vị trí gắn IC. Sau đó ta chỉnh gió yếu hơn [để sức gió không đủ lực làm sai định vị].

- Nếu điều kiên cho phép, lật bụng IC khò ủ nhiệt tiếp vào các vị trí vừa làm chân cho nóng già→ đặt IC đúng vị trí [nếu có thể ta dùng dùi giữ định vị] và quay dần đều mỏ khò từ cạnh ngoài vào giữa mặt linh kiện.

-. Nên nhớ là tất cả các chất bán dẫn hiện nay chỉ có thể chịu được nhiệt độ khuyến cáo [tối đa cho phép] trong thời gian ngắn [có tài liệu nói nếu để nhiệt cao hơn nhiệt độ khuyến cáo 10 % thì tuổi thọ và thông số của linh kiện giảm hơn 30%]. Chính vì vậy cho dù nhiệt độ chưa tới hạn làm biến chất bán dẫn nhưng nếu ta khò nhiều lần và khò lâu thì linh kiện vẫn bị chết.

- Trong trường hợp bất khả kháng [do lệch định vị, nhầm chiều chân…] ta nên khò lấy chúng ra ngay trước khi chúng kịp nguội.

- Nhiệt độ làm chảy thiếc phụ thuộc vào thể tích của linh kiện, linh kiện càng rộng và dày thì nhiệt độ khò càng lớn-nhưng nếu lớn quá sẽ làm chết linh kiện.

- Gió là phương tiện đẩy nhiệt tác động vào chân linh kiện bên trong gầm, để tạo thuận lợi cho chúng dễ lùa sâu, ta phải tạo cho xung quanh chúng thông thoáng nhất là các linh kiện có diện tích lớn.Gió càng lớn thì càng lùa nhiệt vào sâu nhưng càng làm giảm nhiệt độ, và dễ làm các linh kiện lân cận bị ảnh hưởng. Do vậy luôn phải rèn luyện cách điều phối nhiệt-gió sao cho hài hoà.

- Nhựa thông vừa là chất làm sạch vừa là chất xúc tác giúp nhiệt “cộng hưởng” thẩm thấu sâu vào gầm linh kiện, nên có 2 lọ nhựa thông với tỷ lệ loãng khác nhau. Khi lấy linh kiện thì phải quét nhiều hơn khi gắn linh kiện, tránh cho linh kiện bị “đội” do nhựa thông sôi đùn lên, nếu là IC thì nên dùng loại pha loãng để chung dễ thẩm thấu sâu.

- Trước khi thao tác phải suy luận xem nhiệt tại điểm khò sẽ tác động tới các vùng linh kiện nào để che chắn chúng lại, nhất là các linh kiện bằng nhựa và nhỏ.

- Các linh kiện dễ bị nhiệt làm chết hoặc biến tính theo thứ tự là: Tụ điện, nhất là tụ một chiều; điốt; IC; bóng bán dẫn; điện trở…

Đây là vấn đề rộng đòi hỏi kỹ thuật viên phải luôn rèn luyện kỹ năng, tích lũy kinh nghiệm-Bởi chính nhiệt là 1 trong những kẻ thù nguy hiểm nhất của phần cứng, để chúng tiếp cận với nhiệt độ lớn là việc “vạn bất đắc dĩ”, bởi vậy kỹ năng càng điều luyện càng tốt !

- Khi sử dụng máy khò ta chỉnh nhiệt và gió cho phù hợp,,,nếu nhiệt quá lớn thì dễ bị phù main ,,, gió quá lớn thì dễ làm nguội linh nhiệt và dễ bay linh kiện xung quanh...

- Thường thì khò những linh kiện nhỏ ta chỉnh gió nhỏ lại 1 chút,,, những ic nào có diện tích bề mặt lớn ta chỉnh gió tương đối với nhiệt để gió đẩy nhiệt đô đi sâu hơn

- Chỉnh gió thường 4-7

- Nhiệt độ từ 280 - 350 độ,,,

Trước khi khò ta nên cảm nhận nhiệt độ bằng tay mình trước nhé